本月初，三星宣布其代工厂将采用全栅极 (GAA) 设计，准备量产首款 3nm Exynos 芯片组。不过，目前尚不清楚这是哪款芯片组。明年 Galaxy S25 的Exynos 2500 ？也许吧。或者是Exynos W1000，它将在几个月后与 Galaxy Watch7 一起推出？也有可能。

该公司也在展望未来，据ETNews报道，该公司已经开始研发 2nm 芯片——Exynos 2600，代号为Thetis。预计将于 2025 年下半年开始量产，以便为 Galaxy S26 提供供应。

一些报道称，高通将坚持使用 4nm 节点来制造骁龙 8 Gen 4，这将使 Exynos 2500 拥有半导体优势。其他报道称，Gen 4 芯片将在台积电 (N3E) 较新的 3nm 节点上生产。据报道，苹果去年获得了台积电 90% 的 3nm 制造能力，尽管今年的需求可能有所下降，因此计划可能在中途有所改变。

无论如何，今年晚些时候就会出现这种情况，一家台湾新闻媒体声称，用于 Galaxy 芯片的 Snapdragon 8 Gen 4 将从 2025 年开始在三星的 3nm GAA Plus（又名 GAP）节点上生产。

台积电也在研发 2nm 节点，但其代工厂可能会忙于为 iPhone 17 Pro 和一些 Mac 生产芯片。iPhone 17 系列将于 2026 年上市，因此我们将看到苹果和三星之间的 2nm 之争。